Uppskalning av ny lodpläteringsprocess för PCSB
| Diarienummer | |
| Koordinator | PK PLATING TECHNOLOGY AB |
| Bidrag från Vinnova | 900 000 kronor |
| Projektets löptid | november 2014 - augusti 2015 |
| Status | Avslutat |
| Utlysning | Strategiska innovationsprogrammet Smartare elektroniksystem |
Syfte och mål
Projektets syfte och mål, har varit att verifiera och skala upp en ny lodpläteringsprocess för sekventiell plätering av tenn-silver-tenn på PCSB. Genom körning dels i labskala och dels i pilotlina har målet kunna uppfyllas. Kritiska processtyrningsparametrar har identifierats. Kontroll och styrmetoder har tagits fram. En modell för uppskalning av pläteringsprocessen, applicerad på kulor med en diameter på 700 µm, har provats ut.
Resultat och förväntade effekter
Jonetsning av pläterade kulor visar att processen såväl i labskala som i pilotanläggningen resulterat i en silverhalt på 4% i lodet. Mätning av smälttemperaturen med DSC gav 222 C i samtliga fall, vilket stämmer bra med önskade och förväntade värden. Skikten uppvisade porfria och jämna tvärsnitt. Provlödningarna uppvisade goda resultat. Den mest kritiska processparametern är rotationen av kulorna i trumman under tenn-pläteringen. Processinställningar utprovade i labskala visade sig vara uppskalningsbara till körning i pilotlina.
Upplägg och genomförande
Sekventiell elektrolytisk plätering av tenn-silver-tenn på lödkulor har genomförts dels i labskala och dels i pilotlina. Vid pläteringarna placerades kulorna i en långsamt roterande trumma med ett finmaskigt nät. Under pläteringarna doserades badvätska in i trumman. Resultat har verifierats genom lödprov, röntgen, mikrosektionering, jonetsning och DSC-körningar.