Högdissipativa mikrovätskekylda elektronikförpackningar

Diarienummer 2018-03306
Koordinator APR TECHNOLOGIES AB
Bidrag från Vinnova 300 000 kronor
Projektets löptid december 2018 - maj 2019
Status Pågående
Utlysning Strategiska innovationsprogrammet för grafen
Ansökningsomgång 2017-05429-en

Syfte och mål

Det finns idag ett behov från marknaden av effektivare kylning av värmegenererande elektronik. Traditionella lösningar existerar, men är otillräckliga, volymkrävande och dyra. APR Technologies har en revolutionerande idé att med sina miniatyriserade pumpar och en dielektrisk vätska kyla elektronik direkt på chipnivå. Därmed erhålls förhöjd designfrihet, prestanda, samt sänkt tillverkningskostnad. En framgångsfaktor är att förhöja värmeöverföringen mellan chip och kylmedium med hjälp av de unika egenskaperna hos tvådimensionella skikt (grafen och/eller BN-baserade).

Förväntade effekter och resultat

Tillämpningar inom rymd är jordobservation, vetenskapliga missioner, telekommunikation och navigation. Exempel inom flygindustrin är radar, datorkraft och grafikprocessning och artificiell intelligens/AI. Potentiella kunder är bl a Thales, Airbus, NASA, Boeing, SAAB. Utöver ovan krävande tillämpningar, med höga priser men begränsad volym, finns ett antal volymtillämpningar; smartphones, surfplattor, laptops etc. Exempel på kunder är HP, Samsung, Apple, Huawei, Lenovo m fl. Inte minst i samband med snabbladdning har man behov av maximal kylkapacitet till liten storlek.

Planerat upplägg och genomförande

Detta projekt innebär att en övergripande genomförbarhetsstudie, där såväl etablerade som nya teknologier jämförs för att hitta ett eller flera vinnande koncept. Dessa kommer utgöra grunden i ett tänkt efterföljande FoU eller Demonstratorprojekt. I detta projekt samverkar APR, CIT och Chalmers. Två externa företag är intressenter och kommer följa projektet.

Texten på den här sidan har projektgruppen själv formulerat och innehållet är inte granskat av våra redaktörer.