Högdissipativa mikrovätskekylda elektronikförpackningar
| Diarienummer | |
| Koordinator | APR TECHNOLOGIES AB |
| Bidrag från Vinnova | 300 000 kronor |
| Projektets löptid | december 2018 - maj 2019 |
| Status | Avslutat |
| Utlysning | Strategiska innovationsprogrammet SIO Grafen |
Syfte och mål
Ett koncept för en effektiv direkt kylning av värme-genererande elektronik på chipnivå har analyserats. Lösningen bygger på APR Technologies unika kylsystem med miniatyriserade pumpar och erbjuder förhöjd designfrihet och prestanda. Kostnadseffektiv tillverkning har undersökts. Möjligheter att förhöja värmeöverföringen med hjälp av grafen-baserade skikt har utvärderats. Tre målapplikationer och motsvarande kravställningar har identifierats och tre globala slutanvändare inkluderats. IP landskapet har utvärderats och en FoI projektansökan insänts.
Resultat och förväntade effekter
En grundlig översyn av möjliga teknologier tillgängliga för chip scale kylning har gjorts. Ett projektförslag för efterföljande FoI/demonstrator projekt har framtagits. Ett antal potentiella kunder har kontaktats. Tre globala industriföretag vill ingå som part i efterföljande projekt. En grundlig IP undersökning har genomförts. Utrymme att agera har konstaterats. Ett antal intressanta 2D material har identifierats, bl a grafen/TIM skikt, grafen skum och grafen sprayade skikt. Strategin är att välja nära-kommersiella produkter.
Upplägg och genomförande
Arbetet har organiserats i åtta arbetspaket med tydliga milstolpar. Ett startmöte hölls 2019-01-15 hos CIT i Göteborg. Avstämningsmöten har därefter hållits varannan vecka. Rapportering har skett i form av Powerpoint bilder. En ansökan till Vinnova inom programmet ” SiO Grafen Samverkan för kommersiella tillämpningar med grafen” insändes 2019-03-19.