Elektronik i svåra miljöer - Utveckling av barriärer mot fukt, korrosion och extrema temperaturer.

Diarienummer 2014-05139
Koordinator Swerea KIMAB AB
Bidrag från Vinnova 900 000 kronor
Projektets löptid november 2014 - augusti 2015
Status Genomfört
Utlysning Strategiska innovationsprogrammet Smartare elektroniksystem
Ansökningsomgång Strategiska innovationsprogrammet för smartare elektroniksystem

Syfte och mål

Projektets mål var att kartlägga nya kunskaper och lösningar för barriärer och konstruktionsmetoder mot fukt, korrosion och extrema temperaturer för elektroniska moduler och system. Projektmålen uppnåddes genom specifika studier av skyddsbeläggningar på elektronikkort, kartläggning av viktiga korrosionsstandarder, modelleringsmetoder med exempel, samt analys av konstruktion med temperaturkänsliga komponenter.

Resultat och förväntade effekter

Effektiviteten av skyddsbeläggningar på elektronikkort har undersökts. Kontaminationsnivå, impedanskänslighet och kortens metallavstånd är viktiga parametrar. De viktigaste korrosionsstandarderna för elektronik har sammanställts med exempel. Med modellering kan elektromagnetiska egenskaper, parasiter och korskopplingar med temperatur- tryck och fuktberoende kartläggas. En sådan modellering har utförts. En analys av DC-bus kondensatorers temperaturegenskaper har utförts. Beskrivning av nya teknologier, material och konstruktionsmetoder har gjorts.

Upplägg och genomförande

Projektet genomfördes i samarbete mellan fyra industrier och tre forskningsinstitut. I genomförandet fokuserade vi på att identifiera de mest relevanta miljöfrågorna för de deltagande industrierna genom industribesök och diskussioner. Därefter identifierades projektets fokusområden. Detta sätt att genomföra projektet resulterade i viktiga utbyten av kunskaper mellan forskningsinstituten och industrin och producerat för industrin relevanta resultat.

Texten på denna sida har projektgruppen själv formulerat och innehållet är ej granskat av våra redaktörer.