Glas-substrat med genomföringar för framtida RF produkter En förstudie

Diarienummer
Koordinator Silex Microsystems AB
Bidrag från Vinnova 995 000 kronor
Projektets löptid november 2014 - februari 2016
Status Avslutat
Utlysning Strategiska innovationsprogrammet Smartare elektroniksystem

Syfte och mål

Förstudien har demonstrerat möjligheten för en ny integrerad Glas-Via teknologi, med mycket låga förluster. Projektets mål att: 1) Utveckla en ny Via-genomföringsteknik i glasskivor med extremt låga förluster och icke-linjäritets effekter med 5x bättre prestanda än dagens kommersiella Via MEMS teknologi för 0.5-10GHz. 2) Utveckla anpassade design och testprototyper för att verifieras i RF mätningar i KTHs RF-lab. har uppnåtts. Resultaten kommer användas för kommersialisering av teknologin.

Resultat och förväntade effekter

Detta projekt har genererat ny innovativ Via genomföring teknik i glas, vilket kommer ta svenska MEMS-baserade RF applikationer ett stort steg framåt. Vårt arbete kommer fortsätta efter det här projektet, med fokus på fullt fungerande kommersiell RF-MEMS i glas för volymproduktion från 2018.

Upplägg och genomförande

Två världsledande partners med en unik uppsättning av kompletterande kunskaper, i MEMS tillverkn. & 3D-teknik (Silex) och expertis inom modellering, design och testning av RF MEMS (KTH-MST) har arbetat tillsammans i detta projekt att förbättra den svenska värdekedjan inom området avancerade 3D MEMS. En ny avancerad RF mät uppställning har etablerats på KTH för att studera 2:a och 3:e ordningens olinjaritets egenskaper för RF signaler som leds genom TGVs.

Externa länkar

Texten på den här sidan har projektgruppen själv formulerat. Innehållet är inte granskat av våra redaktörer.

Senast uppdaterad 12 december 2016

Diarienummer 2014-05240

Statistik för sidan