Glas-substrat med genomföringar för framtida RF produkter En förstudie

Diarienummer 2014-05240
Koordinator Silex Microsystems AB
Bidrag från Vinnova 995 000 kronor
Projektets löptid november 2014 - februari 2016
Status Avslutat
Utlysning Strategiska innovationsprogrammet Smartare elektroniksystem
Ansökningsomgång Strategiska innovationsprogrammet för smartare elektroniksystem

Syfte och mål

Förstudien har demonstrerat möjligheten för en ny integrerad Glas-Via teknologi, med mycket låga förluster. Projektets mål att: 1) Utveckla en ny Via-genomföringsteknik i glasskivor med extremt låga förluster och icke-linjäritets effekter med 5x bättre prestanda än dagens kommersiella Via MEMS teknologi för 0.5-10GHz. 2) Utveckla anpassade design och testprototyper för att verifieras i RF mätningar i KTHs RF-lab. har uppnåtts. Resultaten kommer användas för kommersialisering av teknologin.

Resultat och förväntade effekter

Detta projekt har genererat ny innovativ Via genomföring teknik i glas, vilket kommer ta svenska MEMS-baserade RF applikationer ett stort steg framåt. Vårt arbete kommer fortsätta efter det här projektet, med fokus på fullt fungerande kommersiell RF-MEMS i glas för volymproduktion från 2018.

Upplägg och genomförande

Två världsledande partners med en unik uppsättning av kompletterande kunskaper, i MEMS tillverkn. & 3D-teknik (Silex) och expertis inom modellering, design och testning av RF MEMS (KTH-MST) har arbetat tillsammans i detta projekt att förbättra den svenska värdekedjan inom området avancerade 3D MEMS. En ny avancerad RF mät uppställning har etablerats på KTH för att studera 2:a och 3:e ordningens olinjaritets egenskaper för RF signaler som leds genom TGVs.

Externa länkar

Förstudien resultaten presenterade i en POSTER på MSW´16 samt vid Smartare Elektronik System event 14:e juni 2016.

Texten på denna sida har projektgruppen själv formulerat och innehållet är ej granskat av våra redaktörer. Projektets koordinator kan ge dig mer information.