Kravspecificering och verifiering av miljöskydd och livslängd av lödfogar till komponenter

Syfte och mål

Målet med projektet har varit att ta fram kunskap som krävs för att säkerställa tillförlitlighet av lödfogar till olika typer av komponenter tidigt under produktutvecklingen genom att kunna prediktera, utvärdera och verifiera tillförlitligheten. Projektet har gett kunskap om brister med dagens testmetoder samt om hur tester bör utformas för att vara mer relevanta för utvärdera tillförlitligheten. Det har även gett kunskap om vilka komponenter som innebär störst tillförlitlighetsrisker och att val av skyddslack/underfill kan både försämra och förbättra tillförlitligheten.

Resultat och förväntade effekter

Projektet har visat att tester som utförs idag kan ge en överskattning av livslängden av lödfogar samt av miljöskyddet av lackade kort. Med användning av mer relevanta test, som utvecklats och utvärderats i projektet, kan bättre uppskattningar av tillförlitligheten göras. Mikrostrukturen i blyfria lödfogar påverkar livslängden av dessa. Den kan variera mycket och påverkas av t ex plätering på lödytor och lodvolym. Även sprickor i PCB kan påverka livslängden. Ett annat viktigt resultat är att lackning med akryllack kan orsaka en minskning med upp till 90 % av lödfogars livslängd.

Upplägg och genomförande

Testkort för utvärdering av testmetoder samt tillförlitligheten av lödfogar till komponenter designades och tillverkades av deltagande företag i projektet enligt dessa företags designregler och tillverkningsprocesser. Även val av komponenter och mönsterkort bestämdes av deltagande företag för att säkerställa att de var representativa för verkliga kretskort och för vad de använder idag. Dessa testades och utvärderades därefter på Swerea IVF efter gemensamt beslut om vilka test som skulle utföras. En hög relevans av resultaten har på så sätt kunnat säkerställas.