Högupplösande Mönstermetallisering av Plaster (HMP)

Diarienummer 2015-01862
Koordinator CUPTRONIC TECHNOLOGY AB
Bidrag från Vinnova 500 000 kronor
Projektets löptid juni 2015 - april 2016
Status Avslutat
Ansökningsomgång Nivå 1 - Innovationsprojekt i företag våren 2015

Syfte och mål

HMP projektets syfte och mål har varit att verifiera en ny Cuptronicteknologi genom att utveckla skräddarsydda bindemedel med en kemi som passar Cuptronicteknologin och efterföljande metalliseringssteg. Demonstratorer finns framtagna med olika linjebredder. Bindemedelen baseras delvis på ´gröna råvaror´.

Resultat och förväntade effekter

Projektet har visat att HMP teknologin med nyutvecklad Cuptronic kemi fungerar. Proof-of-concept har demonstrerats. Det återstår utvecklingsarbete för att utveckla en kommersiell process och verifiera resultat genom att ta fram provprodukter åt kunder. Samarbeten har etablerats med svenska partners som underleverantörer till teknologin.

Upplägg och genomförande

HMP projektet har utvecklat egna bindemedel, skräddarsytt Cuptronicteknologin för tryckteknik på olika material och metalliserat olika mönster med olika linjebredder. Marknadsutvärdering och konkurrensfördelar är kartlagda och IPR finns.

Texten på denna sida har projektgruppen själv formulerat och innehållet är ej granskat av våra redaktörer.