E!13123 SiCTAA Ascatron

Diarienummer
Koordinator ASCATRON AB
Bidrag från Vinnova 2 156 740 kronor
Projektets löptid mars 2019 - november 2020
Status Pågående
Utlysning Internationella samarbeten - UK

Syfte och mål

Projektet syftar till att utveckla tillverkningskedjan av kiselkarbid (SiC) krafthalvledare för användning inom flygindustrin, både till effektiva skyddskretsar vid blixtnedslag och kompakt kraftelektronik för elektrifiering av flygplan. Dessa skall klara höga temperaturer och vara strålningshärdiga för att möjliggöra ”More Electric Engine”. Projektet är ett samarbete mellan flygmotortillverkaren Rolls-Royce, halvledartillverkaren Ascatron, elektroniktillverkaren TT Electronics Semelab, univeristetet i Durham och innovationscentret CSA Catapult.

Förväntade effekter och resultat

Ascatrons uppgifter i projektet är tillverkning av SiC chip. I WP1 ska Ascatron utveckla tillverkningsprocess av en SiC diod med kombinerad strömbegränsning och avalanche tålighet. I WP2 ska tillverkningsprocess av SiC JFET med hög temperaturtålighet för kompakt kraftinverter utvecklas. Komponentdesignen tillhandahålls av Durham universitet. Ascatrons mål med projektet är att blir en del av tillverkningskedjan och leverera SiC chip till partner TT Electronics och CSA Catapult för kapsling diskret och i kraftmoduler.

Planerat upplägg och genomförande

Projektet börja med att komponentspecifikationer är definierad av koordinatorn Rolls Royce. Därefter, Durham universitet gör designen och Ascatron tillverkar komponenterna baserat på företagets 3DSiC teknologi. 2 satser är planerat.

Texten på den här sidan har projektgruppen själv formulerat. Innehållet är inte granskat av våra redaktörer.

Senast uppdaterad 31 januari 2019

Diarienummer 2019-00773

Statistik för sidan