E!12884 eSecurePack Thin Film Electronics

Syfte och mål

Projektets mål var att utveckla en teknologiplattform för smarta paket med tryckta ledningsspår och en tryckt etikett med ett NFC-chip (Near Field Communication). Chippet detekterar om paketet har öppnats genom att känna av ledningsförmågan i spåren, och kommunicerar denna status till användaren. Vi hann påbörja arbetet med att identifiera lämpliga material för ledningsbanor samt påbörja undersökning av de krav detta ställer på chipen som skall användas. Vi påbörjade även arbetet med hur chipen / etiketten skall integreras mot ledningsbanorna på paketen.

Resultat och förväntade effekter

Målet för projektet var att utveckla en teknologiplattform för smarta paket byggt på ledande spår kopplade till en tryckt etikett innehållande ett NFC chip. Vi påbörjade en förstudie där vi kartlagde och undersökte vilka chip vi kunde använda med syfte att identifiera vilket / vilka chip som var mest lämpligt. Vidare har vi börjat undersöka begränsningarna med de olika chipen. Vi har även påbörjat undersökning av hur chipen skall integreras och kopplas till de tryckta ledningsspåren.

Upplägg och genomförande

Projektets upplägg med teknologiutveckling av Thin Film och utveckling av tryckprocesser (Jones Packaging) var mycket bra då de två företagen kompletterade varandra teknologimässigt. Tyvärr var det inte möjligt att färdigställa projektet då Thin Film´s svenska verksamhet läggs ned.