Wafer-level packaging av MEMS och CMOS med integrerade metall-vior
| Diarienummer | 2008-01413 |
| Koordinator | Silex Microsystems AB |
| Bidrag från Vinnova | 2 251 000 kronor |
| Projektets löptid | juni 2008 - december 2009 |
| Status | Genomfört |
Javascript är inte påslaget!
Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar.
För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss direkt.
Telefon: 08-473 30 00
E-post: vinnova@vinnova.se
Vi använder kakor (cookies)
Vi använder kakor för att förbättra hur du upplever vår webbplats.
Du använder en gammal webbläsare
Du använder version {0} av webbläsaren {1}. Det betyder att vissa funktioner inte fungerar optimalt. Vi rekommenderar att du uppgraderar din webbläsare för att webbplatsen ska fungera så bra som möjligt.
Driftstörning
Just nu har vi en driftstörning som innebär att du inte kan nå allt innehåll på webbplatsen. Felsökning pågår.
Meny
Stäng meny