Wafer-level packaging av MEMS och CMOS med integrerade metall-vior
Diarienummer | |
Koordinator | Silex Microsystems AB |
Bidrag från Vinnova | 2 251 000 kronor |
Projektets löptid | juni 2008 - december 2009 |
Status | Avslutat |
Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.
Du använder version {0} av webbläsaren {1}. Det betyder att vissa funktioner inte fungerar optimalt. Vi rekommenderar att du uppgraderar din webbläsare för att webbplatsen ska fungera så bra som möjligt.
Wafer-level packaging av MEMS och CMOS med integrerade metall-vior
Diarienummer | 2008-01413 |
Koordinator | Silex Microsystems AB |
Bidrag från Vinnova | 2 251 000 kronor |
Projektets löptid | juni 2008 - december 2009 |
Status | Avslutat |