Wafer-level packaging av MEMS och CMOS med integrerade metall-vior
| Diarienummer | |
| Koordinator | Silex Microsystems AB |
| Bidrag från Vinnova | 2 251 000 kronor |
| Projektets löptid | juni 2008 - december 2009 |
| Status | Avslutat |
Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.
Vi använder kakor (cookies) för att förbättra hur du upplever vår webbplats. Läs mer om hur vi använder kakor
Du använder version {0} av webbläsaren {1}. Det betyder att vissa funktioner inte fungerar optimalt. Vi rekommenderar att du uppgraderar din webbläsare för att webbplatsen ska fungera så bra som möjligt.
Driftstörningar på webbplatsen
Just nu har vi problem som innebär att du inte kan nå allt innehåll på webbplatsen. Vi ber om ursäkt för detta och arbetar på att lösa problemen.
Meny
Stäng meny