ENIAC PROMINENT MEMS-tillverkning förstärkt med bläckstrålemetoder SILEX
| Diarienummer | |
| Koordinator | Silex Microsystems AB |
| Bidrag från Vinnova | 3 083 850 kronor |
| Projektets löptid | mars 2013 - juni 2016 |
| Status | Avslutat |
Syfte och mål
Syftet med projektet var att undersöka maskfria, digitala och additiva tillverknings metoder istället för de subtraktiva processer, som används inom MEMS tillverkning tidigare. Genom anv av bläckstråleskrivare (IJP) har målet att de initiala investeringskostnaderna i tillverknings utr kan sänkas visats, större flexibilitet vid tillvn. ges och nya MEMS funktioner kan erhållas. Målet, att ersätts subtraktiva processer med de nya innovativa additiva tillverkningsmetoderna, uppnåddes. MEMS tillverkningen blir mer flexibel &kosteffektiv vilket är en konkurrensfördel SILEX
Resultat och förväntade effekter
Som en del av demonstratorerna relaterad till Billiga metoder för via fyllning och 3D integration, utvecklade Silex tillsammans med mikrosystemteknik (MST) institutionen på Kungliga Tekniska Högskolan (KTH) nya TSV och TGV koncept genom att använda digitala tillverkningsprocesser. Silex utvecklade även en ny ´wafer level cappping´ teknologi för RF MEMS genom att använda den innovativa nya TGV teknologin i glas, vilken visade hög linjäritet och låga RF-förluster. Under 2016 har Silex börjat kommersialisera denna nya teknologien.
Upplägg och genomförande
Som workpackage (WP) ledare för Billiga metoder för förbindelsefyllningen och 3D integration, Deponering av funktionella material och Bonding, samordnade Silex arbetet och fokuserade på TSV och TGV tillverkning med hjälp av additiva metoder och bonding på skivnivå med bläckstråleskrivna bondramar för hermetisk tillslutning. Tillsammans med partners inom konsortiet, var dessa nyckeltekniker demonstrerade och benchmarked, med avseende på prestanda och kostnader. Resultaten sammanfattade i ett vetenskapligt manuskript inskickat till Nature för publicering.