Skalbar 3D grafen/keramisk beläggning för högpresterande RF-elektronik

Syfte och mål

Komplexa elektroniska 3D-keramiska radiofrekvenskomponenter (RF) spelar en viktig roll i trådlös kommunikationsteknik, men den stora ytråheten hos industriella 3D-keramiska substrat har blivit en begränsande faktor för ytterligare prestandahöjning. Detta projekt kommer att utveckla en skalbar och billig grafenförbättrad keramisk beläggningsprocess för att jämna ut ytorna på komplexa 3D-keramiska substrat och eliminera den nuvarande tekniska flaskhalsen för att möjliggöra betydande framsteg av nuvarande 3D-keramiska RF elektroniska enheter.

Förväntade effekter och resultat

Detta projekt kommer att stärka den nuvarande industrin för telekom och smart elektronik genom att tillhandahålla högpresterande 3D RF-enheter för att möjliggöra nya applikationer och förbättra energieffektiviteten. Ännu viktigare, det kommer att bana väg för att skapa en ny värdekedja för att utöka den nuvarande keramiska beläggningsindustrin från ytskydd till elektronik.

Planerat upplägg och genomförande

Detta projekt involverar tre partners. Bright Day Graphene AB kommer att utforska grafenmaterial med optimal motståndskraft mot keramisk sprickbildning. KTH kommer att utveckla de grafenförbättrade doppbeläggningsprocesserna för att jämna ut komplexa 3D-keramiska substrat. Huawei Technologies Sweden AB kommer att designa och tillverka 3D RF-komponenter baserade på de släta 3D-keramiska substraten och testa deras elektriska prestanda under olika miljöer.