Grafenförbättrad nedsänkningskylning i datacenter tillämpningar

Syfte och mål

Termisk hantering för servrar använder fortfarande luftkylning med kylflänsar anslutna till elektronikkomponenterna. Kylflänsdesignen är annorlunda i nedsänkningsvätska, och temperaturskillnaden mellan mikroprocessorn och den omgivande dielektriska kylvätskan är vanligtvis mellan 30 och 40K. Målet med projektet är att utveckla en grafenbaserad värmehanteringslösning som riktar in sig på ett termiskt nanostrukturerat material som värmeavledande medium för att överföra värmen från mikroprocessorerna nedsänkta i dielektriska vätskor för datacenterapplikationer.

Förväntade effekter och resultat

Materialet och tekniken som utvecklats i projektet syftar till att resultera i kostnadseffektiva, energibesparande och miljövänliga produkter. Dessa produkter kan hjälpa till att förbättra prestandan och tillförlitligheten hos befintliga och framtida datacenter-ICT-produkter genom att tillhandahålla prestanda som är 2 till 4 gånger högre än befintliga produkter när det gäller värmeavledningskapacitet.

Planerat upplägg och genomförande

Projektkoordinator är Smart High Tech AB. Själva projektet består av fem arbetspaket (WP) med deltagare specificerade för varje WP. För att kort sammanfatta består den första WP av att utveckla och optimera grafenförbättrade material. Den andra WP är karakterisering av nämnda material. Den tredje och fjärde WP inkluderar testning och analys av resultat, medan den sista WP är allmän projektledning.