Grafenbelagd aluminium för lättvärmeväxlare inom elektronik

Viktiga resultat som projektet gav

Projektet har utvecklat en resurs- och energieffektiv doppbeläggningsprocess för att tillverka tjock grafenbeläggning på 3D-aluminiumkylflänsar för elektronisk kylning. Detta för att uppnå 20 % viktminskning och jämförbar termisk prestanda med komponenter i ren aluminium, samt demonstrera deras termiska prestanda i relevant miljö för att nå TRL 5. Under projektperioden har vi validerat att beläggningsprocessen även är lovande för andra tillämpningar, såsom energilagring och infektionsförebyggande.

Långsiktiga effekter som förväntas

Den snabba utvecklingen av elektronik och kommunikationsteknik kräver effektiva elektroniska kylsystem som integrerar avancerade material och 3D-strukturerade komponenter. Vår 3D-grafenbeläggning har stor potential att förbättra termisk prestanda och lägga till mer funktionalitet hos komponenterna utan att ändra deras befintliga struktur. Denna merit kommer att erbjuda stora möjligheter att utveckla elektroniska kylsystem och utveckla en ny marknad för beläggningsprocessen.

Upplägg och genomförande

Aninkco skalade upp formuleringen för grafenbläck. KTH använde grafenbläcken för att tillverka konforma tjocka grafenbeläggningar på olika 3D-aluminiumsubstrat. Huawei designade och tillverkade 3D-strukturerade kylflänsar i aluminium. Efter att KTH hade tillverkat grafenbeläggningar på kylflänsarna genomförde Huawei termiska tester för att demonstrera TRL 5. Det aktiva samarbetet mellan de tre parterna gjorde det möjligt för projektet att slutföras i tid med endast en liten försening.