Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.

Travel grant 2026 Switzerland, SWII 2026 on the 4th of February in Zurich

Diarienummer
Koordinator EMBEDL AB
Bidrag från Vinnova 15 000 kronor
Projektets löptid februari 2026 - februari 2026
Status Pågående
Ansökningsomgång Resebidrag Vinnova 2026

Syfte och mål

Embedl deltar i SWII för att möta organisationer inom robotik, automation, industrisystem och andra områden där inbyggd AI är avgörande. Eventets format möjliggör effektiva diskussioner för att förstå utmaningar, bekräfta var Embedls produkter skapar värde och identifiera möjligheter för kommersiell uppföljning eller tillämpad FoU. Embedl vill även knyta kontakt med företag i Norden och DACH-regionen som står inför liknande utmaningar kring edge-AI, hårdvarudiversitet och regulatoriska krav.

Förväntade effekter och resultat

Genom deltagande i SWII 2026 förväntar sig Embedl att utöka sitt nätverk i Norden och DACH-regionen, identifiera potentiella kunder för sina produkter och bedöma intresset för framtida tillämpade FoU-samarbeten. Vinnova-sessionen förväntas tydliggöra relevanta finansieringsinstrument och möjliga nästa steg för framtida projektansökningar.

Planerat upplägg och genomförande

Under det endagslånga SWII-eventet kommer Embedl att delta i strukturerade en-till-en-möten, nätverksaktiviteter och hålla en kort hisspitch som presenterar företagets erbjudande och FoU-intressen. Embedl kommer även att möta deltagande företag och delta i en Vinnova-session om FoU-finansiering. Informella samtal under pauser och lunch ger ytterligare möjligheter att knyta kontakt med partners och intressenter.

Texten på den här sidan har projektgruppen själv formulerat. Innehållet är inte granskat av våra redaktörer.

Senast uppdaterad 3 februari 2026

Diarienummer 2026-00225