KDT JU 2022 RIA ARCHIMEDES
| Diarienummer | |
| Koordinator | STMicroelectronics Silicon Carbide AB |
| Bidrag från Vinnova | 2 718 675 kronor |
| Projektets löptid | maj 2023 - april 2026 |
| Status | Avslutat |
| Utlysning | Chips Joint Undertaking – ett EU-program för att stärka konkurrenskraften inom halvledare |
Viktiga resultat som projektet gav
Projektet har genererat resultat i form av lägre dislokationstäthet på 200mm Kiselkarbid-substrat tillverkade av STM. Målet har bland annat uppfyllts genom inköp av en ny analysutrustning för att kartlägga dislokationer över hela substrat med hjälp av röntgen, vilken nu används både för produktion och utveckling. Sammarbetet med ST Catania (en projektpartner) har fördjupats då man nu kan göra analyser genom att korrelera områden med defekter till elektriska resultat i samma områden.
Långsiktiga effekter som förväntas
På längre sikt så innebär det att komponenter baserade på kiselkarbid kan få bättre stabilitet (reliability) och kan användas i områden där det idag finns en osäkerhet kring kopplingen mellan långtids-stabilitet och defekter. Att dessa resultat uppnåtts innebär även att produktionen i Europa kan fortsätta att konmkurrera med liknande verksamheter utanför EU.
Upplägg och genomförande
Projektet har haft 5st olika arbetspaket, där de flesta kunnat pågå oberoende av varandra. Kvalificeringen av röntgen som analysmetod tog längre tid än väntat pga komplexiteten i datan, men gav istället djupare förståelse för vad som är viktigt för utvecklingen. Samarbetet mellan projektpartners har överlag fungerat bra, men substrat-delen har delvis varit fristående från andra delar.