3D HapticTouch ASIC --- ASIC integration i smart 3D imaging sensor system för rörelse kontroll
| Diarienummer | |
| Koordinator | Myvox AB |
| Bidrag från Vinnova | 3 990 000 kronor |
| Projektets löptid | juli 2018 - november 2020 |
| Status | Avslutat |
| Utlysning | Strategiska innovationsprogrammet Smartare elektroniksystem |
| Ansökningsomgång | Smartare Elektroniksystem. Forsknings- och innovationsprojekt 2018 |
Viktiga resultat som projektet gav
Projektet 3D HapticTouch ASIC har utvecklat en prototyp som innebär att en teknik(ett chip) sitter i maskiner som drivs i olika typer av industriell tillverkning. Företaget har genom arbetet med projektet nu fått klart all kärnteknologi, vilket innebär att en prototyp finns.
Långsiktiga effekter som förväntas
Projektet har förverkligat flera prototyper under projektets faser. Där den slutgiltiga prototypen med drivning av 1600 pMUT högtalare för applikationer inom pick and place maskiner i samarbete med Mycronic. Projektet har vidare utbildad två civilingenjörer i form av deras examensarbete och anställt en nyexaminerad doktorand för vidare utveckling av projetet.
Upplägg och genomförande
Projektet startade med 8 arbetspaket för att utvecka två generation of ASIC komponenter med intergration av MyVox existerande och framtida pMUT mems chip. Dock har det under projektet komplexiteten av ett Rx system tydliggjorts och projektets fokus från Rx/Tx system ändrades till enbart Tx-beamforming system dock med både haptik och pick and place möjligheter. Rx systemet uppnås via tillgängliga kommersiella lösningar, så som kameror. De olika 8 arbetspaketen förverkligades dock bara med annorlunda innehåll.