Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.

Till sidans huvudinnehåll Till webbplatskartan Till webbplatskartan Se tillgänglighetsinformation

Wafer-level packaging av MEMS och CMOS med integrerade metall-vior

Diarienummer
Koordinator Silex Microsystems AB
Bidrag från Vinnova 2 251 000 kronor
Projektets löptid juni 2008 - december 2009
Status Avslutat

Senast uppdaterad 8 maj 2017

Diarienummer 2008-01413