Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.

Till sidans huvudinnehåll Till webbplatskartan Till webbplatskartan Se tillgänglighetsinformation

Wafer-level packaging av MEMS och CMOS med integrerade metall-vior

Diarienummer
Koordinator	Silex Microsystems AB
Bidrag från Vinnova	2 251 000 kronor
Projektets löptid	juni 2008 - december 2009
Status	Avslutat
Ansökningsomgång	Forska&Väx 2008 - A, B Aktiebolag 2008-04-14

Senast uppdaterad 8 maj 2017

Diarienummer 2008-01413