Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.

Smarta mönsterkort - Förberedande tester med piezosensorer i mönsterkort

Diarienummer
Koordinator Swerea IVF AB - Avdelningen Material
Bidrag från Vinnova 145 780 kronor
Projektets löptid november 2017 - januari 2018
Status Avslutat
Utlysning Strategiska innovationsprogrammet Smartare elektroniksystem

Syfte och mål

Den ökande komplexiteten i elektroniksystem som används i säkerhetskritiska applikationer kräver nya metoder för att säkerställa tillförlitligheten av elektronikhårdvaran. En metod är Prognostics and Health Management (PHM). För att underlätta PHM behövs sensordata som kontinuerligt mäter relevanta miljöbelastningar (till exempel temperatur, fukt, och vibrationer) på elektroniken under drift. I detta projekt har möjligheten att tillverka integrerade vibrationssensorer i ett av lagren på kretskort för att mäta belastningar under drift undersökts.

Resultat och förväntade effekter

Resultaten visade att cirka 30% av sensorerna av sensorerna fortfarande gick att polarisera efter lödprocessen. Funktionaliteten var beroende av sensorernas form och placering i kretskortet. En enkel optimering av sensorernas form och placering skulle öka andelen fungerande sensorer till över 50%. Det är möjligt att tillverka kort med inbäddade vibrationssensorer. I framtiden kanske man kan beställa mönsterkort med inbyggda sensorer för att mäta driftsförhållanden. Den informationen skulle tillsammans med annan data kunna användas till att förutsäga produktens livslängd.

Upplägg och genomförande

Ett flerlagerstestkretskort utformades i vilket piezoelektriska sensorer trycktes på ett av mönsterkortslagren före lamineringsprocessen. Tillverkningen av mönsterkort följdes av montering av provkomponenter i en industriell lödprocess. Mätningar utfördes för att undersöka om sensorernas integritet och funktionalitet förblev opåverkade av de olika temperaturprocesserna i tillverkningen av kretskortet. Slutligen genomfördes analys av sensorerna genom akustisk mikroskopi och mikrosektionering för att undersöka tvärsnitt.

Texten på den här sidan har projektgruppen själv formulerat. Innehållet är inte granskat av våra redaktörer.

Senast uppdaterad 10 november 2017

Diarienummer 2017-03552

Statistik för sidan