Högdensitets anslutningar till kvantprocessorer
| Diarienummer | |
| Koordinator | SCALINQ AB |
| Bidrag från Vinnova | 815 000 kronor |
| Projektets löptid | november 2022 - oktober 2023 |
| Status | Avslutat |
| Utlysning | Quantum Step-Up |
| Ansökningsomgång | Quantum Step-Up 2022 |
Viktiga resultat som projektet gav
Syfte och mål med projektet var att utveckla ett koncept för mikrovågspaketering för kvantchip som möjliggör uppskalning från hundratals till tusentals signalledningar. Konceptet behövde även möjliggöra en enkelt och tidseffektiv infästning av kvantchippet, samtidigt som den ska leverera högklassig signalprestanda.
Långsiktiga effekter som förväntas
Resultatet var en MVP av det föreslagna konceptet. Resultatet utgör en grund till en fungerande lösning och vi har nu en prototyp att vidare iterera till en slutgiltig lösning. Detta är i enlighet med förväntade effekten av projektet.
Upplägg och genomförande
Genomförandet bestod av elektromagnetisk och mekanisk design och utveckling följt av koncept validering samt undersökning och upprättande av relevanta tillverkningsmetoder. Kravspecifikationen för lösningen validerades även externt och itererades under projektets gång. Genomförandet gick väl, men prototypande tog längre tid än väntat, bland annat på grund av rekrytering samt långa ledtider på prototypmaterial. Att validera vid varje iteration gav stor nytta för projektet och ledde till värdefulla insikter tidigt i utvecklingsprocessen.