E2PackMan
| Diarienummer | |
| Koordinator | RISE Research Institutes of Sweden AB |
| Bidrag från Vinnova | 16 470 708 kronor |
| Projektets löptid | juli 2025 - juni 2028 |
| Status | Pågående |
| Utlysning | Chips JU |
Syfte och mål
E²PackMan syftar till att stärka innovation och elektronikbyggsätt i Europa för att stärka ekosystemet för avancerad elektronik. Integration av mer funktionalitet i mindre volym, till samma eller lägre kostnad, är fortfarande den största drivkraften och expertisen inom montering och byggsätt blir av ökande betydelse. I Europa behövs design för excellens, utveckling av utrustning, simuleringstekniker, materialutveckling och smart produktion med AI/ML och digitala tvilling-metoder.
Förväntade effekter och resultat
För att säkerställa elektronikprodukter "Tillverkade och Designade i Europa" kommer högre utbildning, arbetskraftens kompetens, innovation, produktion inom A&P-sektorn samt materialforskning liksom innovativ utrustning, process och tillverkning stärkas. Detta katalyserar industriell produktionskapacitet, t.ex. hos halvledartillverkare i Europa, och skapar nya möjligheter för en infrastruktur som möjliggör för små och medelstora företag att producera sina innovativa produkter i Europa.
Planerat upplägg och genomförande
E²PackMan fokuserar på de tre produktkategorierna Kommunikation & Databehandling, Sensorer och Kraftelektronik inom de tre starka europeiska tillämpningsområdena "Mobilitet", "Energi" och "Digital industri" där hög tillförlitlighet och lång livslängd krävs. Ett konsortium i världsklass med 60 partners, som representerar hela värdekedjan från material, process och teknikutveckling kommer att driva avancerade byggsätt i Europa mot heterogen systemintegration.