Chips JU 2024 RIA NexTArc
| Diarienummer | |
| Koordinator | Mälardalens Universitet - Akademin för innovation design & teknik IDT |
| Bidrag från Vinnova | 22 542 498 kronor |
| Projektets löptid | september 2025 - augusti 2028 |
| Status | Pågående |
| Utlysning | Chips JU |
Syfte och mål
1. Öka anpassningen av AI i smarta, hållbara och beboeliga områden 2. Förbättra anslutningsberedskapen för cyberfysiska enheter inom stads- och industriområden 3. Designa och implementera cyberfysisk säkerhet och tillförlitliga funktioner för att utöka SoC och inbäddade arkitekturer 4. Noggrant bedöma applikationers systemnivå- och Digital-Twin-kompatibla egenskaper 5. Tillåta öppen källkodslösningar 6. Demonstrera genom 3 use-cases och 15 demonstrationer
Förväntade effekter och resultat
Förbättring av resiliens, hållbarhet, livskvalitet, uppkoppling och integritet i stads- och industriområden genom smarta och pålitliga tjänster genom att leverera innovativa lösningar på nivåerna: i) chip-, enhets- och fordonsnivå, ii) transport- och nätverksnivå, och iii) smart stads-, mobilitets- och logistiknivå för att förbättra den cyberfysiska, socioekonomiska och klimatmässiga resiliens genom att designa och utveckla öppen innovationsstödda högnivåtjänster och system-i-loop-lösningar.
Planerat upplägg och genomförande
Projetet består av 3 use-cases som innefattar 15 demonstrationer. Dessutom ingår det 15 Key Innovations som ska bidra till dessa 15 demonstrationer. Ett antal tester kommer att ske årligen i samband med review-perioderna. Projektet är planerat så att alla nationella kluster bidrar till ett flertal demonstrationer. Huvudplatserna för demonstrationerna är Stockholm, Istanbul, Madrid, Modena, Zurich.