Du har inte javascript påslaget. Det innebär att många funktioner inte fungerar. För mer information om Vinnova, ta kontakt med oss.

Agil och resilient elektroniktillverkning

Diarienummer
Koordinator Board Architect Design AB
Bidrag från Vinnova 965 367 kronor
Projektets löptid november 2025 - augusti 2026
Status Pågående
Utlysning Civil-militära synergier
Ansökningsomgång Acceleration av civil-militära innovationer 2025

Syfte och mål

Board Architect Design AB har utvecklat en designmetodik och mjukvara för att snabbt kunna anpassa elektronik efter skiftande specifikationer, tillgång på komponenter och mekaniska krav. Målet med projektet är att demonstrera hur en militär applikation inkluderande både elektronik och mekanik kan konstrueras och tillverkas inom 24 h efter att en specifikation har ändrats.

Förväntade effekter och resultat

Demonstrera hur en militär applikation inkluderande både elektronik och mekanik kan konstrueras och tillverkas inom 24 h efter att en specifikation har ändrats. Enbart använda svenska och europeiska underleverantörer för att öka resiliens och flexibilitet i militära applikationer.

Planerat upplägg och genomförande

Projektet delas upp i fyra arbetspaket: WP1: Identifieras en lämplig elektronisk konstruktion i samarbete med Försvarsmakten. WP2: Anpassa konstruktionen efter svenska och europeiska förhållanden med fokus på att i varje steg ha flera alternativa komponent och tillverkningsalternativ. WP3: Anpassa mjukvara efter militära förhållanden. WP4: Demonstrera en komplett produkt innehållande både elektronik och mekanik.

Texten på den här sidan har projektgruppen själv formulerat. Innehållet är inte granskat av våra redaktörer.

Senast uppdaterad 24 mars 2026

Diarienummer 2025-03464