Inom Chips JU finns en mängd insatser för halvledare och elektroniska komponenter och system. Syftet med programmet är att stärka EU:s förmågor inom området. Här återfinns utlysningar som följer EU:s strategiska agenda för elektroniska komponenter och system, SRIA. Dessutom stora infrastrukturprojekt som pilotlinor, designplattform av halvledare och kompetenscenter.
Vinnova går igenom vad som är aktuellt inom programmet och vilka möjligheter som finns till svensk medfinansiering.
Mötet kräver inte anmälan och hålls digitalt.