Kompakt Låginduktiv SiC Kraftmodul (Inbyggd Integrerat 10 kW Kraftmodul med SiC MOSFETs)

Diarienummer 2017-01869
Koordinator RISE Acreo AB - Rise Acreo AB, Kista
Bidrag från Vinnova 550 000 kronor
Projektets löptid december 2017 - januari 2019
Status Pågående
Utlysning Strategiska innovationsprogrammet Smartare elektroniksystem
Ansökningsomgång Smartare Elektroniksystem

Syfte och mål

Specifikt mål är att verifiera en kompakt inbyggd kraftmodul anpassad för en modulär systemarkitektur som integrerar grundläggande funktioner av energiomvandlarsystem. Modulen består av en 10 kW konverter med SiC MOSFETar, har möjlighet att ansluta snubberkapacitanser vid mjuk-switchning och kan byggas ut till en fulleffektomvandlare genom parallellkoppling av flera enheter. Gatedrivkretsar integreras i ett antal moduler baserat på lösningar som utarbetades i det förra projektet.

Förväntade effekter och resultat

Projektets grundidé är att utnyttja landvinningarna inom inbyggda elektroniska system, överbrygga begränsningar av dagens byggsättsteknologi och bana vägen för framtida generationer av högeffektiva energiomvandlare med SiC. En fundamental begränsning av dagens byggsätt är parasitinduktanser. Dessa ger ökade förluster och vid hård-switchning orsakar oscillationer som kan leda till självförstörande av kraftmoduler. Tidigare försök träffade på svårigheter relaterade till val av substratmaterial. Genom val av andra material och modifierad design kan problemen lösas.

Planerat upplägg och genomförande

Projektet genomförs av en konsortium bestående av fem aktörer. Projektet är uppdelat i sex arbetspaket. Teknisk specifikation definieras av industriella partners Inmotion Technology och referensgruppen, lågtinduktiv design görs av RISE Acreo, modulen konstrueras av Swerea IVF, integration av drivkretsar implementeras av Mittuniversitetet, modulen utvärderas elektriskt och termiskt av industriella partners. Industriella partners är Inmotion Technologies, Transic och medlemmar av den industriella referensgruppen. Transic levererar nakna MOSFET chip.

Texten på denna sida har projektgruppen själv formulerat och innehållet är ej granskat av våra redaktörer.