HighResSensing Eurostar 6598 Silex

Diarienummer 2011-04471
Koordinator Silex Microsystems AB
Bidrag från Vinnova 2 193 529 kronor
Projektets löptid januari 2012 - juni 2014
Status Avslutat

Externa länkar

Presentation på Waferbond konferens (inbjuden) Med video från nyutvecklad temporär bondings teknologi från proj. Presentation (inbjuden) på Europe SEMI 3D TSV sumit, Jan 2013 i Grenoble.Presentation om MEMS spegel och TSV integr.