Konferens inom additiv tillverkning och lättviktsteknologier

Arrangör: Swiss-Swedish Innovation Initiative (SWII) EMPA, Ueberlandstrasse 129, 8600 Dübendorf, Schweiz tis 25 sep 2018 kl. 08:30-18:30

Välkommen till en schweizisk-svensk konferens med additiv tillverkning och lättviktsteknologier i fokus.

Program

Konferensen erbjuder föredrag och anordnar matchmaking mellan schweiziska och svenska multinationella företag, små och medelstora bolag och den akademiska världen.

Arrangören är Swiss-Swedish Innovation Initiative (SWII),  som har som mål att skapa förutsättningar för gemensamma svensk-schweiziska marknadsorienterade forsknings- och utvecklingsprojekt inom EUREKA.

Deltagaravgift

Konferensen är gratis.

Resebidrag

Svenska små och medelstora företag (SMF) kan söka resebidrag från Vinnova för att delta i SWII konferensen i Dübendorf i Schweiz. Bidraget uppgår till max. 10 000 kr och kan täcka deltagaravgift, resa och logi för högst 2 personer per organisation.

Syftet med resan ska vara att träffa internationella samarbetspartners för framtida forsknings- och innovationsprojekt inom EUREKA. Vänligen kontakta Birgitta Boman (se kontaktuppgifter längst ner) för mer information och instruktioner för ansökan.

För små och medelstora företag kan resebidrag sökas senast den 11 september.

Vad är EUREKA?

EUREKA är ett program som syftar till att stärka det europeiska näringslivets konkurrenskraft på världsmarknaden samt skapa samarbeten mellan företag och forskare i de deltagande länderna. Programmet finansierar marknadsnära projekt för utveckling av nya produkter, tjänster och processer.

Frågor?

För frågor om SWII konferens kontakta Tero eller Peter. För frågor om resebidrag kontakta Birgitta.

Tero Stjernstoft

Handläggare

+46 8 473 32 96

tero.stjernstoft@vinnova.se

Peter Lindberg

Nationell projektkoordinator (NPC)

+46 8 473 31 93

peter.lindberg@vinnova.se

Birgitta Boman

Utlysningsansvarig

+46 8 473 30 17

birgitta.boman@vinnova.se