HighResSensing Eurostar 6598 Silex

Reference number 2011-04471
Coordinator Silex Microsystems AB
Funding from Vinnova SEK 2 193 529
Project duration January 2012 - June 2014
Status Completed

External links

Presentation på Waferbond konferens (inbjuden) Med video från nyutvecklad temporär bondings teknologi från proj. Presentation (inbjuden) på Europe SEMI 3D TSV sumit, Jan 2013 i Grenoble.Presentation om MEMS spegel och TSV integr.