Elektronik i svåra miljöer - Utveckling av barriärer mot fukt, korrosion och extrema temperaturer.

Reference number
Coordinator Swerea KIMAB AB
Funding from Vinnova SEK 900 000
Project duration November 2014 - August 2015
Status Completed
Venture The strategic innovation programme Electronic Components and Systems:
Call Strategic Innovation Program Electronic Components and Systems - call autumn 2014

Purpose and goal

Projektets mål var att kartlägga nya kunskaper och lösningar för barriärer och konstruktionsmetoder mot fukt, korrosion och extrema temperaturer för elektroniska moduler och system. Projektmålen uppnåddes genom specifika studier av skyddsbeläggningar på elektronikkort, kartläggning av viktiga korrosionsstandarder, modelleringsmetoder med exempel, samt analys av konstruktion med temperaturkänsliga komponenter.

Results and expected effects

Effektiviteten av skyddsbeläggningar på elektronikkort har undersökts. Kontaminationsnivå, impedanskänslighet och kortens metallavstånd är viktiga parametrar. De viktigaste korrosionsstandarderna för elektronik har sammanställts med exempel. Med modellering kan elektromagnetiska egenskaper, parasiter och korskopplingar med temperatur- tryck och fuktberoende kartläggas. En sådan modellering har utförts. En analys av DC-bus kondensatorers temperaturegenskaper har utförts. Beskrivning av nya teknologier, material och konstruktionsmetoder har gjorts.

Approach and implementation

Projektet genomfördes i samarbete mellan fyra industrier och tre forskningsinstitut. I genomförandet fokuserade vi på att identifiera de mest relevanta miljöfrågorna för de deltagande industrierna genom industribesök och diskussioner. Därefter identifierades projektets fokusområden. Detta sätt att genomföra projektet resulterade i viktiga utbyten av kunskaper mellan forskningsinstituten och industrin och producerat för industrin relevanta resultat.

The project description has been provided by the project members themselves and the text has not been looked at by our editors.